高速多层PCB板中过孔的建模、仿真及分析

• 作者: 王俊鸣 王永军
• 来源期刊: 电子科技
• 学科: 工学
• 关键词: Hyperlynx PCB 过孔
• 年，卷（期）: 2013,（9）
• 所属期刊栏目: 协议·算法及仿真
• 页码范围: 41-43
• 页数: 3页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 1070字
• 语种: 中文

摘要

利用Hyperlynx软件对高速PCB板中所应用到的过孔进行建模与仿真,分析了过孔对流经其上信号的影响,并给出了改进、优化过孔的方法.仿真结果表明,在要求线上信号完整性高的情况下,使用过孔方式连接的电路得到了改善和优化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王永军	西安电子科技大学电子工程学院	3	13	2.0	3.0
2	王俊鸣		1	11	1.0	1.0