作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
在铜粉表面进行化学镀银,获得银铜导电粉.把镀银铜粉与1%的TiFeCoNi纳米合金粉混合,制成复合导电填料.用环氧树脂、复合导电填料和固化剂混合制成导电胶粘剂.对导电胶的性能进行了测试.结果表明,当导电填料占导电胶重量比的70%时,导电率可达0.005 Ω·cm.最佳的固化条件是130℃、保温3h.把导电胶放在85℃条件下保温600h,导电胶的电阻率和剪切强度变化量不超过20%.导电胶的电阻随使用温度的变化类似于金属电阻的变化规律.
推荐文章
纳米填料导电胶研究进展
纳米材料
导电胶
影响因素
电子封装
基于导电性能退化数据的导电胶可靠性评估
导电胶
性能退化
线性回归
可靠性评估
松香基聚酰胺在各向同性导电胶中的应用
环氧树脂
马来海松酸酐
二乙烯三胺
Ag包Cu粉
导电性
固化过程及银粉形貌对导电胶电阻率的影响
导电胶
固化收缩
导电机理
体积电阻率
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 复合导电填料导电胶的研究
来源期刊 广州化工 学科 工学
关键词 导电胶 纳米合金粉,镀银 电阻率
年,卷(期) 2013,(16) 所属期刊栏目 科学实验
研究方向 页码范围 86-87
页数 2页 分类号 TQ437+.6
字数 440字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 黄元盛 江门职业技术学院材料技术系 35 52 4.0 6.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (9)
共引文献  (8)
参考文献  (5)
节点文献
引证文献  (1)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1963(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1979(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
1990(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1992(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2000(3)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(2)
2001(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
2004(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2005(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
2009(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2013(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2014(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
导电胶
纳米合金粉,镀银
电阻率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
广州化工
半月刊
1001-9677
44-1228/TQ
大16开
广州市石井石潭路潭村桥东
1973
chi
出版文献量(篇)
23355
总下载数(次)
68
总被引数(次)
56490
论文1v1指导