基于高温共烧陶瓷基板的三维互连技术

• 作者: 余雷 揭海 王安劳
• 来源期刊: 电子科技
• 学科: 工学
• 关键词: 高温共烧陶瓷 垂直转换 三维互连
• 年，卷（期）: 2013,（7）
• 所属期刊栏目: 光电·材料
• 页码范围: 157-159,167
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2120字
• 语种: 中文

摘要

基于高温共烧陶瓷技术的多层基板是实现组件小型化、轻量化、高可靠的有效手段.文中研究了基于HTCC技术的多层基板三维立体互连结构,包括基板内垂直转换及基板间立体互连.通过仿真优化设计,实测结果表明,文中所设计的多种结构能够有效地应用于组件三维互连中.