影响SMT焊接质量的几个工艺性设计因素

• 作者: 刘赟 薛晓强
• 来源期刊: 无线互联科技
• 关键词: SMT 工艺设计 印制电路板
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 页码范围: 120-120
• 页数: 1页
• 字数: 1725字
• 语种: 中文

摘要

SMT工艺作为电子装配的核心工艺，其质量的优劣将直接影响产品的生产成本和整体质量，因此，减少SMT焊接缺陷已经成为SMT生产中的关键因素之一。本文中，笔者将结合自己多年从事生产实践和设计改造分析的经验，简要分析印制电路板（PCB）焊盘设计工艺、印刷工艺、贴装工艺、焊接工艺对SMT焊接质量的影响，并提出相应的预防措施。