基于层次分析法的微电子产品封装可靠性能模糊综合评判

• 作者: 姜宏阳 李梦奇 王斌
• 来源期刊: 湖南农机：学术版
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子产品 封装 可靠性 层次分析法
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 页码范围: 46-48
• 页数: 3页
• 分类号: TP391

摘要

在微电子产品设计阶段,若使用层次法分析微电子产品各项性能,就可以保证在设计阶段优化产品设计和材料选择,改善工艺,从而减少可能的失效。文章通过对微软公司某款微电子产品封装可靠性的模糊评价发现,该电子产品的可靠性各项指标及综合性能都很好,并且从二级指标的评价中还看出机械可靠性虽然很好,但隶属度偏低,如果要优化该产品的封装可靠性可以从机械可靠性方面入手。文章首次将为层次模糊评价法应用在微电子封装领域,为封装设计提供理论基础和参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李梦奇	邵阳学院机械与能源工程系	47	91	4.0	8.0
2	姜宏阳	邵阳学院机械与能源工程系	12	15	2.0	3.0
3	王斌	邵阳学院机械与能源工程系	25	27	3.0	4.0