SMT电子产品的无铅化技术研究及检测

• 作者: 潘启刚 马德宝
• 来源期刊: 中国电子商务
• 学科: 工学
• 关键词: 可焊性 无铅化 可靠性 锡晶须
• 年，卷（期）: 2013,（8）
• 所属期刊栏目: 工程科学
• 页码范围: 235
• 页数: 1页
• 分类号: TN407
• 字数: 1736字
• 语种: 中文

摘要

伴随着现代电子产品和电子技术的发展与应用,人们也越来越重视电子产品中的铅对环境的污染问题.在生产过程中,无铅化不但是对生产原材料的要求,更是无铅电子产品生产工艺的标准.无铅化将焊锡相关工艺与锡晶须抑制进行再优化,从而实现电子产品无铅化生产.本文对SMT电子产品的无铅化技术进行讨论,并简单介绍了其检测技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘启刚		3	2	1.0	1.0
2	马德宝		1	1	1.0	1.0