高速信号过孔对信号影响因素研究

• 作者: 余凯 刘丰 华炎生 胡新星
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高速印制电路板 信号完整性 焊盘 反焊盘 短桩 正交实验设计(DOE)
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: PCB 设计与 CAM
• 页码范围: 20-22,31
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2373字
• 语种: 中文

摘要

影响信号完整性的因素有很多，其中过孔结构对信号影响越来越明显，如何进行有效的过孔设计从而使过孔阻抗与激励源阻抗配从而达到信号完整性已经成为当今PCB设计业界中的一个热门课题。文章通过Ansys公司的HFSS仿真软件，利用仿真方法分析不同信号过孔结构对高速信号的影响，并对过孔残桩长度（stub），反焊盘，焊盘的不同大小对信号差损影响程度做了进一步研究。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡新星		12	30	4.0	4.0
2	华炎生		5	33	4.0	5.0
3	刘丰		8	25	4.0	4.0
4	余凯		1	4	1.0	1.0