MLCC高温容值变化的实验分析

• 作者: 王锋 赵河明
• 来源期刊: 测试科学与仪器
• 学科: 工学
• 关键词: 温度特性研究 高温失效 高温实验 多层片式瓷介电容器(MLCC)
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 29-31
• 页数: 3页
• 分类号: TM534+.1
• 字数: 226字
• 语种: 英文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-8042.2014.01.006

摘要

研究了多层片式瓷介电容器(MLCC)受高温时的容值变化.结合MLCC的特点,提出了其在引信中的使用方法,同时,讨论了温度稳定性对电子产品设计的影响.实验结果表明,低频MLCC的容值受温度影响较大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵河明	中北大学机电工程学院	71	233	8.0	10.0
2	王锋	中北大学机电工程学院	33	257	7.0	15.0