促进我国挠性覆铜板行业有序快速发展的大讨论——记CCLA首次挠性覆铜板企业联谊会

• 作者: 刘天成 李小兰
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性覆铜板 覆铜板行业 企业 有序 行业协会 信息材料 电子 上海市
• 年，卷（期）: ftbzx,（2）
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

2014年3月17日，覆铜板行业协会（CCLA）在上海市召开首次挠性覆铜板企业联谊会。来自广州宏仁电子、广州联茂电子、松扬电子、律胜科技（苏州）、九江福莱克斯、华烁科技、生益科技、金鼎电子、博兰特信息材料、鸿宇电子、阳新宏洋电子等18家企业共35位代表出席会议。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李小兰		11	0	0.0	0.0
2	刘天成		3	0	0.0	0.0