Ni-5％W合金基带的电化学抛光

• 作者: 吴向阳 彭东辉 徐静安 朱海 韩婕
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 涂层导体 Ni-5％W合金基带 电化学抛光 均匀设计
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 新技术新工艺
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TG175.3
• 字数: 2655字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2014.07.004

摘要

为改善Ni-5％W合金基带表面质量,以磷酸-硫酸和添加剂为电解液,采用均匀实验设计方法进行电解抛光,利用原子力显微镜对样品表面形貌进行表征,并用DPS(Data Process System)软件对抛光结果进行逐步回归优化.结果表明,在室温下,采用磷酸(85％)、硫酸(98％)和有机添加剂,以体积比为4:3:3的抛光液抛光效果较好,抛光后基带表面均方根粗糙度在25μm×25 μm范围内可降低到5 nm以下.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭东辉		24	67	5.0	7.0
2	吴向阳		35	181	8.0	11.0
3	徐静安		37	149	6.0	10.0
4	韩婕		12	41	4.0	5.0
5	朱海		4	9	2.0	2.0