一款气密封装外壳的储能焊工艺研究

• 作者: 刘俊夫 郝振宇
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 储能焊 封装 电极 微观 实用化
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 页码范围: 27-32
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝振宇		3	0	0.0	0.0
2	刘俊夫		7	2	1.0	1.0