LTCC一体化LCC封装共晶焊密封工艺研究

• 作者: 何中伟 周冬莲 李杰
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC基板 一体化LCC封装 真空共晶焊 气密性 平行缝焊 共晶焊接曲线
• 年，卷（期）: jcdltx_2014,（4）
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TN405.94

摘要

通过LTCC基板与金属围框的真空共晶焊攻关工艺研究、平行缝焊封盖工艺实验，优化了真空共晶焊气氛控制曲线和焊接温度曲线以及封装工艺流程、工艺方法，使LTCC一体化LCC封装的气密性、外观质量达到了国军标的规定和MEMS器件的应用要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何中伟	北方通用电子集团有限公司微电子部	5	16	2.0	4.0
2	李杰	北方通用电子集团有限公司微电子部	4	5	1.0	2.0
3	周冬莲	北方通用电子集团有限公司微电子部	5	5	1.0	2.0