生瓷带冲孔工艺设备应用及发展趋势

• 作者: 唐卓睿 张晓云
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 生瓷带 气动冲孔 激光冲孔
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TN305
• 字数: 3956字
• 语种: 中文

摘要

主要对(应用于LTCC和HTCC)生瓷带冲孔工艺的特性以及几种主要的冲孔设备应用的现状和发展趋势进行了论述.且分析了生瓷带冲孔设备应该具备的高位置精度、边缘精度和高冲孔速度.同时研究了气动冲孔机和激光冲孔机在生瓷带冲孔工艺中的应用和发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张晓云	中国电子科技集团公司第十三研究所	3	5	2.0	2.0
2	唐卓睿	北京理工大学自动化学院	2	2	1.0	1.0