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摘要:
采用60 MHz/2 MHz双频率驱动的容性耦合放电等离子体技术,以C2F6/O2/Ar为刻蚀气体,开展了SiCOH低k介质中刻蚀低表面粗糙度沟道的研究.主要研究了O2/C2F6流量比对与SiCOH低k薄膜之间的刻蚀选择性的影响,以及O2/C2F6流量比、下电极功率对沟道刻蚀特性的影响.发现在O2/CF6流量比为0.1以下时,光致抗蚀剂掩膜层与SiCOH低k薄膜之间具有较好的刻蚀选择性.对于沟道刻蚀,在O/C2F6流量比为0.1时,下电极功率对沟道的表面粗糙度和剖面结构具有明显的影响.在下电极功率为30W时,刻蚀的沟道底部平坦、沟道壁陡直,槽形完好,沟道底面的平均表面粗糙度降低至3.32 nm,因此,可以在SiCOH低k薄膜中刻蚀剖面结构完整的低表面粗糙度沟道.
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文献信息
篇名 SiCOH低k介质中低表面粗糙度沟道的刻蚀研究
来源期刊 真空科学与技术学报 学科 物理学
关键词 SiCOH低k介质 沟道刻蚀 双频容性耦合等离子体 表面粗糙度 沟道剖面结构
年,卷(期) 2014,(1) 所属期刊栏目 功能薄膜
研究方向 页码范围 68-73
页数 分类号 O539
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-7126.2014.01.14
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 叶超 苏州大学物理科学与技术学院 33 244 10.0 14.0
2 钱侬 苏州大学物理科学与技术学院 6 7 2.0 2.0
3 崔进 苏州大学物理科学与技术学院 1 2 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
SiCOH低k介质
沟道刻蚀
双频容性耦合等离子体
表面粗糙度
沟道剖面结构
研究起点
研究来源
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真空科学与技术学报
月刊
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大16开
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1981
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