用 X 射线显微层析法和水银压入法研究硅渣中轻骨料的发泡成孔过程

• 作者: 朴明伟 杨杨
• 来源期刊: 耐火与石灰
• 学科: 工学
• 关键词: 孔隙率 轻骨料 X 射线显微层析法 水银压入法
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 理论?研究
• 页码范围: 52-56
• 页数: 5页
• 分类号: TQ175.711
• 字数: 4467字
• 语种: 中文

摘要

在轻骨料中，高温发泡法可以增大孔隙率。在这个过程中产生玻璃态基质，同时添加的发泡剂脱气而生成的气体留在玻璃态结构中。本文硅渣中的发泡过程是由于添加飞灰产生液相以及利用碳化硅作为发泡剂。使用X 射线显微层析法和水银压入法研究在不同温度、不同滞留时间内材料结构的孔隙生成情况。比较两种方法测得的结果：第1种方法用于孔径分布范围从50mm~1mm 以上；第2种方法用于孔径分布范围从0.0055~360滋m。两种方法既有优点，也有局限性。本研究系统中，在设定温度下延长焙烧时间，显微层析法能给出更可靠的孔隙生成结果。在设定的1220℃下，增加滞留时间可以增大孔隙率和中间的孔径尺寸。延长滞留时间，气孔数量减少，而气孔体积增大。