电流密度对柔性摩擦辅助电沉积镍镀层质量的影响

• 作者: 吕镖 徐滨士 汪笑鹤 胡振峰
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电沉积 电流密度 柔性摩擦 显微组织 择优取向
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 137-144
• 页数: 8页
• 分类号: TG174.441
• 字数: 7947字
• 语种: 中文

摘要

为提高镀层沉积速度和沉积质量，采用新型的柔性摩擦辅助电沉积技术在不同的电流密度下制备了镍镀层。利用SEM、XRD、X射线应力衍射仪以及硬度计等手段对镍镀层的组织结构和性能进行了表征。结果表明：电流密度对柔性摩擦辅助电沉积镍镀层的质量具有重要影响。在1~13 A/dm2的电流密度范围内，随着电流密度的增大，柔性介质的摩擦整平作用逐渐减弱，镀层的择优取向发生了(111)晶面向(200)晶面的过渡转变；当电流密度达到13 A/dm2时，镍镀层出现了(200)和(220)晶面的双择优取向，但择优取向程度不大；电流密度为10 A/dm2时，柔性摩擦辅助电沉积镍镀层具有最低的拉应力，为150 MPa左右，最小的表面粗糙度为Ra=0.48μm，最小的孔隙率为0.08 cm-2，最高的硬度为385 HV。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐滨士	装甲兵工程学院再制造技术国防科技重点实验室	584	10713	46.0	73.0
2	胡振峰	装甲兵工程学院机械产品再制造国家工程研究中心	28	244	11.0	14.0
3	汪笑鹤	装甲兵工程学院再制造技术国防科技重点实验室	14	150	8.0	12.0
4	吕镖	东北大学材料与冶金学院	7	75	5.0	7.0