面向超高温压力传感器的SiC-SiC键合方法

• 作者: 张德远 蒋永刚 赵一举
• 来源期刊: 纳米技术与精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 碳化硅键合 陶瓷胶 键合强度 压力传感器
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 精密测量
• 页码范围: 258-262
• 分类号: TH138.52
• 语种: 中文
• DOI: 10.13494/j.npe.20130099

摘要

为了实现耐高温压力传感器SiC腔体的制作,分别利用高性能陶瓷胶、旋涂玻璃和金属Ni等3种材料作为键合层,研究了SiC-SiC键合工艺.扫描电子显微镜和键合拉伸强度实验结果表明,这3种材料的键合层均可以成功应用于SiC-SiC键合,其中高性能陶瓷胶键合层厚度为20 ～ 30 μm,键合强度可达4 MPa;旋涂玻璃键合层厚度为2μm左右,键合强度约1.5 MPa;金属Ni键合层厚度为1μm,键合强度约为0.5 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张德远	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	141	1022	16.0	25.0
2	蒋永刚	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	6	10	2.0	3.0
3	赵一举	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	1	5	1.0	1.0