磁场下W-20Cu复合材料的干摩擦学性能

• 作者: 刘舒 李炎 王凤梅 王爱琴 谢敬佩 马窦琴
• 来源期刊: 中国表面工程
• 学科: 工学
• 关键词: W-20Cu复合材料 磁场 摩擦 磨损
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 表面工程研究
• 页码范围: 76-80
• 分类号: TG115.58|TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-9289.2014.03.013

摘要

采用水热合成法制得纳米W-Cu复合粉末,并在1 050℃经热压烧结制备出W-20Cu复合材料.利用扫描电子显微镜(SEM)分析了W-20Cu的组织形貌、磨损形貌及磨屑,并在室温下与7075铝合金配副进行磁场干摩擦磨损试验.结果表明:水热合成-热压烧结法制得的W-20Cu复合材料的硬度达215 HB,电导率为45％ IACS.不加磁场时,W-20Cu复合材料销磨损面黏附较厚的高含Al层,磨屑呈螺旋状,磨损机制主要为粘着磨损;随着磁场强度的增加,黏附层变薄,销的磨损程度略微减弱而环的磨损加剧,摩擦副的摩擦因数有减小趋势,磨屑逐渐呈细小的碎片状及粒状,磨损机制主要为粘着磨损和轻微的氧化磨损.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李炎	河南科技大学材料科学与工程学院	70	415	11.0	14.0
2	马窦琴	河南科技大学材料科学与工程学院	13	21	3.0	4.0
3	谢敬佩	河南科技大学材料科学与工程学院	215	1519	17.0	25.0
4	王爱琴	河南科技大学材料科学与工程学院	138	1037	17.0	23.0
5	刘舒	河南科技大学材料科学与工程学院	5	28	4.0	5.0
6	王凤梅	河南科技大学材料科学与工程学院	3	15	3.0	3.0