基于CARMES的电路故障仿真与最坏情况分析技术

• 作者: 张三娣 胡宁 郭爱民
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 电路设计 故障仿真 最坏情况分析 工程软件
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 仿真分析与测试
• 页码范围: 41-45
• 页数: 5页
• 分类号: TP391.99
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2014.06.007

摘要

电路故障仿真及最坏情况分析是实现产品性能与可靠性协同设计的重要方法.介绍了电路故障仿真的基本原理,探索了EDA软件接口、故障建模、故障注入等电路故障仿真关键技术及其解决途径,阐述了基于工程软件CARMES的电路故障仿真和最坏情况分析的实现过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡宁		8	23	2.0	4.0
2	张三娣		7	14	1.0	3.0
3	郭爱民		3	15	1.0	3.0