高导热环氧树脂介电复合材料研究进展

• 作者: 张冬海 张婧坤 王好盛 薛杨 邬瑞文 陈赟 陈运法
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 环氧树脂 热导率 介电性能 导热填料 界面 空隙
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: 综述与专论
• 页码范围: 21-25
• 页数: 5页
• 语种: 中文

摘要

综述了近年来应用于电气电子行业的高导热环氧树脂介电复合材料研究进展,介绍了导热机理和导热模型,讨论了填料种类、粒径、形貌、颗粒复配及体系空隙、界面等影响因素对材料导热性能和介电性能的影响,并展望了高导热环氧树脂介电复合材料的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈赟	中国科学院过程工程研究所	44	585	12.0	23.0
2	张冬海	中国科学院过程工程研究所	11	23	3.0	4.0
3	陈运法	中国科学院过程工程研究所	98	736	15.0	22.0
4	王好盛	中国科学院过程工程研究所	6	1	1.0	1.0
5	张婧坤	中国科学院过程工程研究所	12	18	3.0	4.0
6	薛杨	中国科学院过程工程研究所	6	3	1.0	1.0
7	邬瑞文	中国科学院过程工程研究所	2	0	0.0	0.0