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文献信息
篇名 迪思科科技(中国)有限公司及几款半导体加工设备的介绍
来源期刊 电子工业专用设备 学科
关键词
年,卷(期) 2014,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 72-72,73
页数 2页 分类号
字数 950字 语种 中文
DOI
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期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
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3731
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31
总被引数(次)
10002
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