晶体硅太阳电池组件封装的电学损失分析

• 作者: 帅争峰 杨宏 雷咸道
• 来源期刊: 电源技术
• 学科: 工学
• 关键词: 太阳电池 封装 功率损失
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 82-84
• 页数: 3页
• 分类号: TM914
• 字数: 3333字
• 语种: 中文

摘要

晶体硅太阳电池的封装损失主要包括电学损失和光学损失,分析及减少这两部分的功率损失是优化晶体硅太阳电池组件封装的主要方向.对晶体硅太阳电池封装的电学损失进行了深入探讨,通过对规格为125 mm×125 mm,72片串联的单晶太阳电池进行不同的封装测试,得出结论:改进电池片分选方法,降低焊带和接线盒电阻可有效地减小组件的封装损失,提高组件的输出功率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨宏	西安交通大学理学院	21	370	11.0	19.0
2	帅争峰	西安交通大学理学院	1	10	1.0	1.0
3	雷咸道	西安交通大学理学院	1	10	1.0	1.0