专利名称：一种可控硅芯片与钼片的烧结模具

• 作者: 江苏捷捷微电子股份有限公司
• 来源期刊: 中国钼业
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 专利技术
• 页码范围: 49-49
• 页数: 1页
• 字数: 606字
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江苏捷捷微电子股份有限公司		1	0	0.0	0.0