离子迁移的机理、危害和对策

• 作者: 吴梅珠 林金堵
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 离子迁移 机理和条件 杂质和通道 湿气和电势 对策和改善
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 页码范围: 48-50,61
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 4264字
• 语种: 中文

摘要

概述了在印制板中“离子迁移”（CAF）漏电的机理、危害和对策。明确提出PCB走向高密度化和信号传输高频化的条件下，“离子迁移”漏电将走向严重化，要求进行CAF的测试与管控的重要性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴梅珠		17	73	5.0	7.0
2	林金堵		7	39	5.0	6.0