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富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法
富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法
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摘要：
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富士通半导体推出带9 KB FRAM的新型高频RFID标签芯片
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铁电存储器
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南通富士通正式成为国际半导体设备材料产业协会（SEMI）会员
半导体设备
富士通
材料产业
会员
南通
协会
国际
SEMI
半导体薄膜晶体管的节能设计方法研究
半导体
薄膜晶体管
节能
电源回路
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
| 篇名 | 富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法 | ||
| 来源期刊 | 电信工程技术与标准化 | 学科 | |
| 关键词 | |||
| 年，卷（期） | 2014,（2） | 所属期刊栏目 | 工程与设计 |
| 研究方向 | 页码范围 | 45-45 | |
| 页数 | 1页 | 分类号 | |
| 字数 | 457字 | 语种 | 中文 |
| DOI | |||
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期刊影响力
电信工程技术与标准化
主办单位：
中国移动通信集团设计院有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1008-5599
CN：
11-4017/TN
开本：
大16开
出版地：
北京海淀区丹棱街甲16号302室
邮发代号：
82-942
创刊时间：
1988
语种：
chi
出版文献量（篇）
5257
总下载数（次）
21
总被引数（次）
15733
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