工艺偏差下基于功耗与延时的硬件木马检测有效性分析

• 作者: 倪林 李少青 赵志勋 魏佩
• 来源期刊: 数字通信
• 学科: 工学
• 关键词: IC 硬件木马 工艺偏差 延时分析 功耗
• 年，卷（期）: sztxywlywb_2014,（5）
• 页码范围: 36-41
• 页数: 6页
• 分类号: TN4

摘要

首先简述了硬件木马以及现有的硬件木马检测方法,之后考虑了工艺偏差对硬件木马检测的影响;工艺偏差的存在对电路功耗和延时等都会造成一定的影响,从而在一定程度上掩盖了硬件木马电路引起的功耗和延时特征变化.实验中针对AES加密核心S-box电路设计植入了一种基于组合电路的功能型硬件木马电路,并在40 nm工艺下利用HSPICE模拟不同大小硬件木马电路下S-box电路功耗轨迹和延时数据,在不同工艺模式下分析基于功耗与延时检测木马的有效性.结果显示,基于延时的硬件木马检测方法在木马规模较小时更能有效实现硬件木马检测.当木马规模增大时,基于功耗的检测方法的优势更明显,其抗工艺偏差干扰的能力会更强.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李少青	国防科学技术大学计算机学院	15	77	4.0	8.0
2	魏佩	国防科学技术大学计算机学院	6	31	2.0	5.0
3	倪林	国防科学技术大学计算机学院	6	31	2.0	5.0
4	赵志勋	国防科学技术大学计算机学院	3	22	2.0	3.0