硅通孔三维封装技术研究进展

• 作者: 杨邦朝 胡永达
• 来源期刊: 中国电子科学研究院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 硅通孔技术 热管理 微管液体冷却
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 475-479,485
• 页数: 6页
• 分类号: TN405
• 字数: 3540字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5692.2014.05.007

摘要

芯片叠层封装能够大幅提高集成度,硅通孔技术是集成电路三维封装的发展方向.但是随着封装密度增加功率密度增大,对散热的要求也愈加迫切.对芯片散热的最新进展进行了介绍,着重研究了微管液体冷却技术,在讨论了相关模型的基础上,对微管的制备方法进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝		253	3422	31.0	49.0
2	胡永达		61	1556	20.0	39.0