硅通孔（TSV）转接板微组装技术研究进展

• 作者: 于大全 刘晓阳 刘海燕 吴小龙 陈文录
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 硅通孔(TSV) 转接板 微组装技术 基板 2.5D/3D集成
• 年，卷（期）: 2015,（8）
• 页码范围: 1-8
• 页数: 8页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4472字
• 语种: 中文

摘要

以硅通孔（TSV）为核心的三维集成技术是半导体工业界近几年的研发热点，特别是2.5D TSV转接板技术的出现，为实现低成本小尺寸芯片系统封装替代高成本系统芯片（SoC）提供了解决方案。转接板作为中介层，实现芯片和芯片、芯片与基板之间的三维互连，降低了系统芯片制作成本和功耗。在基于TSV转接板的三维封装结构中，新型封装结构及封装材料的引入，大尺寸、高功率芯片和小尺寸、细节距微凸点的应用，都为转接板的微组装工艺及其可靠性带来了巨大挑战。综述了TSV转接板微组装的研究现状，及在转接板翘曲、芯片与转接板的精确对准、微组装相关材料、工艺选择等方面面临的关键问题和研究进展。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘晓阳		9	54	4.0	7.0
2	陈文录		8	66	4.0	8.0
3	吴小龙		9	25	3.0	4.0
4	刘海燕		1	4	1.0	1.0
5	于大全	中国科学院微电子研究所	8	60	4.0	7.0