PCB盲孔填孔电镀中光泽剂及工艺条件的影响研究

• 作者: 伊洪坤 王维仁
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 盲孔 添加剂 工艺条件
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 电镀与涂覆
• 页码范围: 50-53
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2908字
• 语种: 中文

摘要

采用自制电镀设备研究光亮剂、整平剂及润湿剂在盲孔电镀中的作用机理，以及喷压、电流密度、阴阳极距离等工艺条件对填孔率的影响。实验结果表明，各添加剂在氯离子的协同作用下对填孔起着至关重要的作用。适宜的喷压有助于将药水带进盲孔内，电流密度及其组合对电镀填孔影响较大，阴阳极距离保持在5cm左右填孔效果最佳。