3D NAND结构的纳米芯片技术

• 作者: 平尔萱
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路制造工艺 纳米芯片 3D NAND
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 应用专题
• 页码范围: 24-25
• 页数: 2页
• 分类号: TN405
• 字数: 1724字
• 语种: 中文

摘要

3D垂直结构为降低制造成本提供了一条有效途径，同时亦不用依赖极远紫外光刻(EUV)技术。3D垂直结构对制造过程（新材料属性）和设备（精确到原子层控制）提出了严格的要求，一旦攻克这些技术难关，相信3D垂直结构的应用指日可待。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	平尔萱	应用材料公司半导体产品事业部	2	0	0.0	0.0