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电子产品使用的易涂覆型导热胶粘剂
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摘要：
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军工电子产品的三防涂覆
军工
电子产品
三防技术
聚对二甲苯
涂覆
电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制
环氧树脂
导热绝缘填料
导热系数
电子元器件表面组装用导电胶粘剂
表面组装
胶粘剂
导电性
可靠性
导电型胶粘剂的研究进展
导电
胶粘剂
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期刊影响力
有机硅材料
主办单位：
中国氟硅有机材料工业协会
中蓝晨光化工研究设计院有限公司
国家有机硅工程技术研究中心
出版周期：
双月刊
ISSN：
1009-4369
CN：
51-1594/TQ
开本：
大16开
出版地：
四川成都市人民南路四段30号
邮发代号：
创刊时间：
1987
语种：
chi
出版文献量（篇）
2577
总下载数（次）
4
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