基于气浮喷射的MEMS封装中通孔的金属互联

• 作者: 占瞻 吕文龙 孙道恒 杜晓辉 王凌云 虞凌科
• 来源期刊: 厦门大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 圆片级封装 气浮沉积 金属互联 欧姆接触 纳米银浆
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 689-692
• 页数: 4页
• 分类号: TB43|TN405.97
• 字数: 1846字
• 语种: 中文
• DOI: 10.6043/j.issn.0438-0479.2014.05.011

摘要

在微机电系统(MEMS)圆片级封装中,通孔缺陷极有可能降低芯片与外界电互联的可靠性.采用气浮沉积的方法,在通孔底部沉积纳米银浆,形成低电阻的Ag/Al/Si欧姆接触结构,解决了电极间的电学连接问题.根据AJTM 300气溶胶喷射系统的特点,选择50 nm粒径的纳米银浆制作通孔Ag/Al/Si欧姆接触结构;在平面圆形Al电极上气浮沉积纳米银浆,改变银浆的烧结温度,用以验证Ag对Al/Si接触电阻的影响;将此法应用于通孔互联结构中,并探究得出最优沉积时间,测量两通孔间的LⅤ特性.试验结果表明,采用超声雾化方式的气浮沉积方法,在通孔底部沉积15 s的纳米银浆,经过300 ℃的烧结,可以有效填充通孔底部缺陷,并形成较低电阻的Ag/Al/Si接触结构.采用按需喷印的气浮沉积方案对通孔进行沉积,为实现MEMS芯片与外界的电互联提供了新思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕文龙	厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院	8	63	5.0	7.0
2	王凌云	厦门大学物理与机电工程学院	32	191	7.0	12.0
3	孙道恒	厦门大学物理与机电工程学院	81	618	14.0	21.0
4	杜晓辉	厦门大学物理与机电工程学院	8	34	3.0	5.0
5	占瞻	厦门大学物理与机电工程学院	3	9	2.0	3.0
6	虞凌科	厦门大学物理与机电工程学院	1	2	1.0	1.0