基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
电子产业高速发展,越来越多的领域应用铝基印制板,使得铝基板的发展突飞猛进,传统FR-4线路板制造商纷纷开发铝基板技术。因此推动了铝基板的制作技术从单面向双面甚至是多层方向发展。这里对双面铝基板制作进行简单汇总与描述。
推荐文章
超厚铝基板焊接工艺研究
铝基板
预热板
手工焊接
热补偿
高导热阳极氧化铝陶瓷膜铝基板的研制
阳极氧化
铝基板
LED照明
碳纤维/铝蜂窝太阳翼基板热变形分析
碳纤维/铝蜂窝
弹性常数
线胀系数
等效
太阳翼
热变形
铝镁料仓中的双面同步TIG焊工艺
铝镁合金(5083-H112)
双面同步
焊材5183
焊接工艺
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 浅谈双面铝基板的制作技术
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 双面铝基板 制作技术
年,卷(期) 2014,(10) 所属期刊栏目 特种板
研究方向 页码范围 22-23
页数 2页 分类号 TN41
字数 1355字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李成军 2 1 1.0 1.0
2 张晃初 11 10 2.0 2.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2014(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
双面铝基板
制作技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
论文1v1指导