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浅谈双面铝基板的制作技术
浅谈双面铝基板的制作技术
作者:
张晃初
李成军
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
双面铝基板
制作技术
摘要:
电子产业高速发展,越来越多的领域应用铝基印制板,使得铝基板的发展突飞猛进,传统FR-4线路板制造商纷纷开发铝基板技术。因此推动了铝基板的制作技术从单面向双面甚至是多层方向发展。这里对双面铝基板制作进行简单汇总与描述。
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篇名
浅谈双面铝基板的制作技术
来源期刊
印制电路信息
学科
工学
关键词
双面铝基板
制作技术
年,卷(期)
2014,(10)
所属期刊栏目
特种板
研究方向
页码范围
22-23
页数
2页
分类号
TN41
字数
1355字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李成军
2
1
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1.0
2
张晃初
11
10
2.0
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传播情况
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2014(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
双面铝基板
制作技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
主办单位:
印制电路行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
开本:
大16开
出版地:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号:
创刊时间:
1993
语种:
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
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