镍氧化对镀金板可焊性影响的深入探讨

• 作者: 刘攀 张杰威 陈黎阳
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 镀金板 可焊性不良 镍氧化
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: 品质控制
• 页码范围: 51-54
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 1854字
• 语种: 中文

摘要

镀金板的可焊性问题，也是业界经常面临的难题。业内普遍认为是镍层有机污染严重、阻焊残留导致，而系统深入地研究很少。本文由生产实际出发并结合相关试验测试，从镍氧化的角度，对镀金板可焊性不良的机理进行了深入分析，找到关键影响因素，为改善提供切实有效的理论依据。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘攀		8	18	3.0	3.0
2	陈黎阳		11	18	3.0	3.0
3	张杰威		3	7	2.0	2.0