硬质与超硬涂层在印制电路板微型刀具上的应用（二）--硬质硬质HCN涂层在微型铣刀上的应用

• 作者: 屈建国 张贺勇 罗春峰 陈成 骆金龙
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 硬质HCN涂层 印制电路板 硬质合金铣刀
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 所属期刊栏目: 机械加工
• 页码范围: 36-38,58
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2984字
• 语种: 中文

摘要

通过物理气相沉积方法，在硬质合金铣刀上沉积硬质HCN涂层，采用硬度仪和划痕仪分析硬质HCN涂层的力学性能，并对比硬质HCN涂层铣刀与未涂层铣刀加工印制电路板材的性能。实验结果表明，硬质HCN涂层的硬度高，与硬质合金基材结合力佳，涂层的摩擦系数低；实验中硬质HCN涂层铣刀加工印制电路板时，使用寿命是未涂层铣刀的2.7倍。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗春峰		8	33	4.0	5.0
2	张贺勇		5	9	2.0	2.0
3	屈建国		2	7	1.0	2.0
4	陈成		4	7	2.0	2.0
5	骆金龙		3	7	2.0	2.0