铜箔皱原因分析及改善措施

• 作者: 李子扬 陈于春
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 温度均匀性 树脂融化点 压合程序
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 层压
• 页码范围: 27-29
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 3275字
• 语种: 中文

摘要

压合工序是线路板工厂中最重要的工序之一，铜皱问题是行业内推广薄铜箔最大的阻碍。文章通过自行设计简易试验装置，设计对比试验，分析了压合铜箔皱的机理，阐述了温度均匀性对铜皱的影响，完善了行业内对该问题的理论认识；提出了一种针对铜皱问题全新的解决思路和方法即通过参考树脂融化点调整压合程序的方式解决压合铜箔皱问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈于春	深南电路有限公司二厂技术部	3	5	1.0	2.0
2	李子扬	深南电路有限公司二厂技术部	1	0	0.0	0.0