深入探究内层差分阻抗实测值比设计值偏高之秘

• 作者: 何洪
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 阻抗 差分阻抗 叠构
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: PCB 设计与 CAM
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2729字
• 语种: 中文

摘要

在PCB制造业界进行阻抗控制设计时普遍遇到内层差分阻抗实测值比设计偏高的问题。本文试图通过实验并结合静电场分布理论深入分析PCB玻纤树脂混合介电层对内层差分阻抗模型的影响，并验证业界常用的Polar SI9000阻抗计算软件与实际测量值差异原因。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何洪		2	0	0.0	0.0