高速PCB单端过孔研究

• 作者: 王红飞 陈蓓
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 过孔 阻抗控制 高速印制电路板 损耗
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: PCB 设计与 CAM
• 页码范围: 10-14
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 3581字
• 语种: 中文

摘要

在高速数字电路设计中，过孔的寄生电容、电感的影响不能忽略，过孔在传输路径上表现为阻抗不连续的断点，会产生信号的反射、延时、衰减等信号完整性问题。文章采用矢量网络分析仪研究了过孔长度、过孔孔径、焊盘/反焊盘直径对过孔阻抗的影响。通过在信号孔旁增加接地孔，为过孔电流提供回路方法，提高过孔阻抗的连续性，并有效降低过孔损耗。此外，文章还探讨了过孔多余短柱对过孔阻抗及损耗的影响。本研究可为高速数字电路过孔设计和优化提供依据。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈蓓		49	66	4.0	5.0
2	王红飞		8	28	3.0	4.0