一种特殊选择性化学镍金板防氧涂布后孔环金镍剥离的研究

• 作者: 张建 罗喜生 邢玉伟
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 选择性化学镍金板 球栅阵列 有机可焊性保护剂 孔环 金镍剥离
• 年，卷（期）: 2014,（z1）
• 所属期刊栏目: 表面处理与涂覆
• 页码范围: 198-212
• 页数: 15页
• 分类号: TN41
• 字数: 8019字
• 语种: 中文

摘要

传统选择性化学镍金板主要是BGA位由于平整性、可靠性要求高而采用OSP,其他位置采用化学镍金,一般OSP焊盘与化学镍金焊盘间距较大,业界较多采用选择印油的方式来盖住BGA位后化学镍金,制作相对较为简单.本文介绍了一种特殊选择性化学镍金板的工艺开发,并从化学镍金制程、退膜制程、OSP制程及返工次数等方面对OSP后孔环金镍剥离进行研究,同时比较了不同厂家化学镍金药水、OSP药水搭配对此种板的制作能力,最终给出了批量生产的制作方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张建		6	6	2.0	2.0
2	罗喜生		2	0	0.0	0.0
3	邢玉伟		4	0	0.0	0.0