电流参数对电镀填盲孔效果影响研究

• 作者: 徐缓 李云萍 邓宏喜 陈世金
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 填孔电镀 电流密度 电镀时间 电流参数 组合
• 年，卷（期）: 2014,（z1）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 182-185
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2242字
• 语种: 中文

摘要

通过对比采用几种不同单一的电流参数和一种组合电流参数对填孔效果的影响,得出一种填孔效果佳、生产效率高的电镀填盲孔方法,并将此方法应用到实际生产中去,以验证该方法对提升生产效率、改善盲孔填充效果等有重要意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈世金	博敏电子股份有限公司电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心	79	203	7.0	11.0
2	徐缓	博敏电子股份有限公司电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心	41	148	6.0	10.0
3	邓宏喜	博敏电子股份有限公司电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心	17	44	4.0	6.0
4	李云萍	博敏电子股份有限公司电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心	6	7	2.0	2.0