氰酸酯型覆铜板催化体系的研究

• 作者: 李江
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 氰酸酯 催化 覆铜板
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 基材
• 页码范围: 40-42
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 1384字
• 语种: 中文

摘要

氰酸酯（CE）具有优异的介电性能、耐热性、低吸湿性和良好的加工性，被广泛应用于低介电高速覆铜板（CCL）。研究了过渡金属离子与第二元催化剂共催化氰酸酯环氧体系的固化反应历程，以及第二元催化剂对板材的介电性能等的影响。结果表明第二元催化剂与过度金属离子有明显的协效催化作用，体系反应温度大幅度降低，同时覆铜板介电性能明显提高。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李江	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术中心	2	1	1.0	1.0