减少覆铜板皱纹的研究

• 作者: 张华 王鹏
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 皱纹 流动度 升温速率
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 基材
• 页码范围: 35-37
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 1910字
• 语种: 中文

摘要

覆铜板的铜箔皱纹缺陷会对PCB加工造成开路等严重缺陷，不能被PCB制造商所接受。根据皱纹的形态对其进行了分类，及对其产生的机理进行了分析和提出了部分改善方法，以提高CCL的制造合格率。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张华		7	0	0.0	0.0
2	王鹏		6	0	0.0	0.0