采用试验设计法研究HDI板盲孔填充影响因素

• 作者: 何为 彭佳 王翀 肖定军 谭泽
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: HDI 盲孔 均匀设计法 正交试验法
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: HDI 板技术
• 页码范围: 23-26
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2189字
• 语种: 中文

摘要

试验设计法作为一种通用技术，为HDI板盲孔填充影响因素的研究提供了便捷而有效的途径。本文结合均匀设计法和正交试验法优化铜酸浓度及电镀参数的工艺参数。首先，采用均匀设计法，得出各参数的最佳浓度范围。在此基础上，再采用正交试验法，得到最佳工艺参数。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学应用化学系	200	994	12.0	23.0
2	肖定军		15	32	3.0	5.0
3	谭泽		9	13	3.0	3.0
4	彭佳	电子科技大学应用化学系	4	20	2.0	4.0
5	王翀	电子科技大学应用化学系	16	42	3.0	6.0