盲孔电镀填平不良改善研究

• 作者: 于永贞 刘彬云 肖定军 雷华山
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 填孔 空洞 凹陷值 漏填
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: HDI 板技术
• 页码范围: 19-22
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 3097字
• 语种: 中文

摘要

针对VCP槽填孔过程中出现的空洞、凹陷值偏大、漏填等品质缺陷问题，对其产生原因进行深入分析，并通过组织相关测试手段及试验进行验证，试验结果表明：导电性不良，喷嘴堵塞是造成空洞、凹陷值偏大的主要原因。漏填现象发生跟槽液中的气泡有关。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘彬云		34	91	5.0	8.0
2	肖定军		8	15	3.0	3.0
3	雷华山		3	4	1.0	2.0
4	于永贞		1	0	0.0	0.0