电镀填盲孔取消闪镀直接填铜工艺研究

• 作者: 李云萍 李志丹 胡文广 邓宏喜 陈世金
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 盲孔填充 正交设计
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: HDI 板技术
• 页码范围: 17-18,37
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 1278字
• 语种: 中文

摘要

文章主要阐述HDI电路板在电镀填孔制作中的一种填铜新工艺，经垂直沉铜后取消闪镀，直接进行填铜。用正交表L16(45)安排不同介质厚度、浸酸时间、浸酸浓度、三因素进行电镀试验，进行综合分析得到了填铜的最佳参数。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈世金		79	203	7.0	11.0
2	邓宏喜		17	44	4.0	6.0
3	李志丹		5	10	2.0	3.0
4	李云萍		6	7	2.0	2.0
5	胡文广		4	10	2.0	3.0