多场耦合研究印制电路盲孔填铜

• 作者: 冀林仙 苏世栋
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 物理学
• 关键词: 印制电路 盲孔 电镀铜 层间互连 多场耦合 有限元法
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 22-28
• 页数: 7页
• 分类号: O441.4
• 字数: 3936字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.07.004

摘要

盲孔填铜作为高密度互连印制电路板制造的关键技术,其填铜性能一直是电镀铜研究的热点.采用多物理场耦合的有限元方法讨论了印制电路盲孔填铜过程,探讨了镀液流场、 电镀添加剂与盲孔形状对铜沉积过程的影响.数值模拟结果表明,孔内镀液的良好交换、 添加剂的加入与倒梯形孔型的设计有利于实现盲孔铜的超等角沉积,填充性能大于80％.采用数值模拟方法研究电镀铜过程是行之有效的方法,对高密度互连板层间连接的研究具有一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏世栋	运城学院物理与电子工程系	17	84	5.0	9.0
2	冀林仙	运城学院物理与电子工程系	9	33	3.0	5.0