计算模块印制电路板的热设计和热仿真分析

• 作者: 令狐克均 刘忠翔 李杨 饶应明
• 来源期刊: 机电信息
• 关键词: 印制电路板 热仿真分析 ANSYSWorkbench 温度场
• 年，卷（期）: 2019,（20）
• 所属期刊栏目: 设计与分析
• 页码范围: 81-83
• 页数: 3页
• 字数: 1777字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-0797.2019.20.047

摘要

首先建立了某电子设备计算模块印制电路板的三维模型,然后依据热传学理论,使用有限元分析软件ANSYS Workbench对三维模型进行了热仿真分析,最后获得了计算模块印制电路板的温度场,热分析结果为印制电路板的结构设计及布局提供了参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘忠翔		4	5	1.0	2.0
2	李杨		3	0	0.0	0.0
3	令狐克均		5	0	0.0	0.0
4	饶应明		3	0	0.0	0.0