微波印制电路板制造工艺及其电阻集成

• 作者: 曾策 秦跃利 高能武
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 微波印制电路板 电阻集成 表面改性
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 新产品新技术
• 页码范围: 68-70
• 页数: 3页
• 分类号: TN454
• 字数: 2735字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.11.019

摘要

介绍了微波印制电路板制造工艺中的钻孔、孔金属化和图形制作等主要步骤以及电阻集成的方法.通过在微波印制电路板基材表面涂覆低介电常数的材料,改变了基材表面形貌和特性,采用薄膜工艺在微波印制电路板上集成了30～50 (/(的NiCr电阻.最后简要介绍了微波多层印制电路新技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦跃利		5	20	2.0	4.0
2	曾策		7	31	3.0	5.0
3	高能武		5	40	4.0	5.0