关于二阶激光孔钻孔加工技术的研究与应用

• 作者: 纪龙江
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 激光钻孔 激光脉冲 爆孔
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: HDI 板技术
• 页码范围: 14-16,26
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2772字
• 语种: 中文

摘要

激光钻孔加工技术的产生与飞速发展是PCB行业技术发展的显著标志，是PCB钻孔技术发展的革命。目前业界激光钻孔加工普遍使用CO2激光钻孔机，由于CO2激光能量受脉冲周期、脉冲波形、脉冲宽度、PCB表面处理工艺、激光孔的类别/结构等因素的影响，孔底树脂残留、孔形异常、孔底铜箔击穿、孔壁玻璃丝布突起等一系列品质问题随之而来，这其中，以“击穿爆孔”问题最为突出、危害最大。本文主要针对击穿爆孔的问题展开技术研究与改善。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	纪龙江		14	8	2.0	2.0