Cu/W-Ni/Ni多中间层的钨/钢扩散连接

• 作者: 成家林 杨宗辉 沈以赴 王志阳
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: 钨 扩散连接 烧结 中间层
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: Structural Materials
• 页码范围: 2553-2557
• 页数: 5页
• 字数: 742字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(14)63382-3

摘要

采用铜箔/90W-10Ni(质量分数)混合粉末/镍箔多中间层，在加压5 MPa、连接温度1150°C、保温60 min的工艺条件下，对纯钨(W)和0Cr13Al铁素体不锈钢进行真空扩散连接。利用SEM、EDS、电子万能试验机及水淬热震实验等手段研究接头的微观组织、成分分布、断口特征、力学性能及抗热震性能。结果表明，连接接头由钨母材/Cu-Ni合金层/W-Ni复合材料层/镍层/钢母材五部分组成。接头中的W-Ni复合材料层由90W-10Ni混合粉末固相烧结而生成，其组织均匀、致密。W-Ni复合材料层与钨母材以瞬间液相扩散连接机制来实现良好结合。接头剪切强度达到256 MPa，断裂均发生在W-Ni复合材料层与镍层的结合区域，断口形貌呈现为韧性断裂。经过60次700°C至室温的水淬热震测试，接头无裂纹出现。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈以赴	南京航空航天大学材料科学与技术学院	122	1927	23.0	38.0
2	杨宗辉	南京航空航天大学材料科学与技术学院	37	134	5.0	9.0
6	成家林	南京工程学院材料工程学院	10	29	4.0	5.0